Title 现代电子工艺实习教程（第2版）
Authors 黄松
蔡苗
Issue Date 2013-01
Publisher 华中科技大学出版社
Keywords 电子技术
metadata.dc.description.sponsorship 无
Abstract 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上, 重点介绍以表面贴装技术 (SMT) 为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇, 包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇。
ISBN 978-7-5609-8844-3
Appears in Collections: 电子系

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