| Title | 现代电子工艺实习教程 |
| Authors | 黄松 蔡苗 |
| Issue Date | 2009-06 |
| Publisher | 华中理工大学出版社 |
| Keywords | 电子技术 |
| metadata.dc.description.sponsorship | 无 |
| Abstract | 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目。 |
| ISBN | 978-7-5609-5580-3 |
| Appears in Collections: | 电子系 |
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